小型真空热压机提高了温控范围、升级了温度控制设置程序，用于玻璃、硅片、晶元、蓝宝石、石英等基材的中低高温键合，是一款硅基热压键合加工专用设备。真空热压键合机不仅可以满足通不同气体下的中低高温键合，还可以满足在真空环境下的中低温退火;其中高低温键合和中低温退火过程中的温度是可以灵活设置和编程;键合压力在量程内也任意可编程设置与控制。（35T热压机带预热台）
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