热压机又称为邦定机 。根据热压的媒介不同，可以分为锡焊，ACF（异向导电胶带），ACP（异向导电胶水），TBF（热熔胶膜）。适用于FPC（柔性线路板）,HSC（斑马纸），TAB与LCD及PCB的连接。 由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化，传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐步被手机设计商所应用。
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